上周我们鲜明的表达了看好半导体，甚至整个大科技板块的观点。也初步的梳理了我们为什么看好半导体板块，从略微宏观的角度阐述了一下我们认同的看法与观点，那么今天我们就来看一看半导体板块里面的细分板块——PCB（印刷电路板）。

印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。

也可以说，PCB是整个电子工业的基石之一，从技术发展方向来分类的话，可以分为HDI板和其它特殊板。

为了应对不一样的使用环境与PCB板的产品非常多样化，下游领域分布广泛，从产值的分布来看，PCB板主要以挠性板、多层板、HDI板和IC封装基板占比最大。

挠性板（FPC）由柔性基材制成，主要发展领域在消费电子

而HDI作为PCB技术，意思是高密度互连，是随着电子技术更趋精密化发展演变出来用于制作高精密度电路板的方法，可以用于高密度布线，一般以常规的多层板为芯板，再"积层"，并用激光打孔技术对积层进行打孔。

以下是按照PCB分类汇总的表格。

从这之中，我们选取几家公司初步的谈谈他们的主要方向

先来看看PCB板的领军企业之一，PCB产值首位的鹏鼎控股

鹏鼎控股，主要从事消费电子用 FPC 及 PCB 的制造，根据 Prismark 发布的全球 PCB 企业营收规模排名，2017-2019 年公司连续三年蝉联全球第一。成立以来，公司专注于各类印制电路板的设计、研发、制造与销售；产品应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器及汽车电子等，当前下游领域主要覆盖通讯用板、消费电子及计算机用板。

比较有意思的是鹏鼎控股的股权，第一大股东美港实业有限公司持股66.38%，股权比较集中，而这个美港实业，股权穿透之后，其实是由鸿海集团的全资子公司Foxconn（Far East）间接控股了。

我们之前提到，PCB板的种类繁多，对应各种领域都有各自不同的研发设计制造要求，而鹏鼎控股是全方位的PCB 产品平台，能满足下游定制化及一站式需求，来满足PCB 产品种类繁多的要求。

随着整体 5G 时代的持续发展以及建设逐步完善，过去两年消费电子出货量由于换机率不高致使的疲软，有望在当下得到改善实现同比的提升。出货量的提升一定程度上拉动消费电子对于 FPC 及PCB 的需求。

深南电路则是另一家PCB龙头供应商

深南电路专注于电子互联领域，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，其中印制电路板占比最高，2019 年占比 73.41%，另外两个主营业务占比 11%左右。

2017-2019 年，公司印制电路板业务收入从 38.94 亿元增长至 77.26 亿元，CAGR 为 40.86%；电子装联业务营收从 7.29 亿元增至 12.11 亿元，CAGR 为 28.89%；封装基板业务营收从7.54 亿元增至 11.64 亿元，CAGR 为 24.25%。

公司是国内通讯PCB板的龙头企业，不过增量方向可以更多关注IC载板，全球范围 IC 封装基板厂商主要集中于日韩。2019 年全球 IC 载板市场约 85 亿美金规模，CR10 为 83.3%；中国 IC 载板市场规模约387亿元，国产化率不足6%。

目前国内的规模小，反映出的就是可替代空间大，未来的预期大。深南电路是较早进入封装基板领域的公司，目前，深南电路生产的封装基板产品主要分为五类，分别为存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务/存储等。

PCB细分还有许多细分方向的企业值得探究，这次介绍了PCB板块及两家相关企业，之后也会更多的来讨论相关细分企业的情况。

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